PCB設計后期檢查的3大要素

在PCB設計流程當中，一塊PCB板完成了布局布線，又檢查連通性和間距都沒有報錯的情況下，一塊PCB是不是就完成了呢？答案當然是否定。后期檢查是一個很重要卻常被忽略的步驟。本文，我司列舉了一些最基本的，并且最容易出錯的要素作為后期檢查的內容。

元件封裝

1. 焊盤間距：如果是新的器件，要自己畫元件封裝，保證間距合適，焊盤間距直接影響到元件的焊接。

2. 過孔大小：對于插件式器件，過孔大小應該保留足夠的余量，一般不小于0.2mm。

3. 輪廓絲印：器件的輪廓絲印最好比實際大小要大一點，保證器件可以順利安裝。

PCB布局

1. IC不宜靠近板邊。

2. 同一模塊電路的器件應靠近擺放。比如去耦電容應該靠近IC的電源腳，組成同一個功能電路的器件優先擺放在一個區域，層次分明，保證功能的實現。

3. 根據實際安裝安排插座的位置。為了安裝方便，一般采用就近原則，且一般靠近板邊。

4. 注意插座方向。插座都是有方向的，方向反了，線材就要重新定做。對于平插的插座，插口方向應該朝向板外。

5. Keep Out區域不能有器件。

6. 干擾源要遠離敏感電路。高速信號、高速時鐘或者大電流開關信號都屬于干擾源，應該遠離敏感電路，比如復位電路，模擬電路。可以用鋪地來隔開它們。

絲印

1. 板名、時間、PN碼。

2. 標注。對一些接口（如排陣）的管腳或者關鍵信號進行標注。

3. 元件標號。元件標號要擺放至合適的位置，密集的元件標號可以分組擺放。注意不要擺放在過孔的位置。

其他

Mark點。對于需要機器焊接的PCB，需要加入兩到三個的Mark點。